5. 浸錫 由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，PCB除膠再生機有什么作用所以錫層可以匹配任何類型的焊料。由此看來，浸錫工藝具有很大的發展潛力。但是，以前的PCB限制采用浸錫工藝，因為在浸錫工藝之后會出現錫須，并且在焊接過程中錫須和錫的移動會導致可靠性問題。..之后，通過在錫浸液中加入有機添加劑，對錫層結構進行造粒，克服了目前存在的問題，熱穩定性和可焊性優異。浸錫工藝可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。

這使得浸錫后的錫具有與熱風整平一樣好的可焊性，PCB除膠板而沒有熱風整平的煩惱。沉錫也不存在化學鍍鎳/沉金金屬之間的擴散問題。 -銅錫金屬間化合物可以牢固地結合。浸錫板不能長期存放，必須按照浸錫順序進行組裝。 6、其他表面處理工藝其他表面處理工藝很少使用。我們來看看比較多的鎳金電鍍和化學鍍鈀工藝。鎳金電鍍是PCB表面處理技術的奠基人，自PCB問世以來就出現了，并逐漸演變為其他方法。

PCB表面的導體先鍍一層鎳，PCB除膠再生機有什么作用然后再鍍一層金。鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。目前，有兩種類型的電鍍鎳金。軟鍍金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等其他元素），金表面亮我能看到）。軟金主要用于芯片封裝中的金線，硬金主要用于非焊接位置的電氣互連。考慮到成本，業界經常使用圖像轉移，通過選擇性電鍍來減少黃金的使用。

工藝的選擇主要取決于最終裝配部件的類型。表面處理工藝會影響 PCB 制造、組裝和最終使用。下面，PCB除膠板我們將具體介紹這五種用途。一般表面處理工藝。 1、熱風整平熱風整平是PCB表面處理工藝中的主導地位。在 1980 年代，超過四分之三的 PCB 使用了熱風整平，但過去十年業界減少了熱風整平的使用。目前，估計約有 25% 至 40% 的 PCB 使用熱風。調平過程。

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此外，由于技術發展，部分工廠采用浸錫、浸銀工藝。再加上近期的無鉛化趨勢，熱風整平的使用進一步受到限制。出現了所謂的無鉛熱風整平，這可能與設備兼容性問題有關。 2、有機涂層 目前，估計約有25%~30%的PCB采用有機涂層工藝，而且比例還在增加（有機涂層現在可能超過熱風整平。有）首先）。有機涂層工藝不僅可以用于低技術含量的PCB，還可以用于單面電視PCB和高密度芯片封裝板等高科技PCB。

化學鍍鎳/浸金在 1990 年代被廣泛用于熱風整平的平整度問題和有機涂層助焊劑的去除。雖然dip/dip工藝的應用有所減少，但幾乎所有高科技PCB廠都有化學鍍。鎳/沉金線。考慮到去除銅錫金屬間化合物時焊點的脆性，較脆的鎳錫金屬間化合物存在很多問題。

因此，幾乎所有的便攜式電子產品（如手機）都使用有機涂層、浸銀或浸錫形成的銅錫金屬金屬間化合物焊點，并使用化學鍍鎳/沉金等形成重要區域的區域，接觸區域和 EMI 屏蔽。目前，估計約有 10% 至 20% 的 PCB 采用化學鍍鎳/沉金工藝。 4.沉銀沉銀比化學鍍鎳/沉金便宜。如果您的 PCB 有連接要求并且您需要降低成本，那么沉銀是一個不錯的選擇。此外，沉銀具有良好的平整度和接觸性。您需要選擇詳細的沉銀工藝。

沉銀在通訊產品、汽車、電腦周邊有很多用途，也用于高速信號設計。沉銀具有其他表面處理無法比擬的優良電性能，因此也可用于高頻信號。 EMS 推薦使用浸銀工藝，因為它易于組裝和檢查。但是，它的增長是由于沉銀變色和焊點中的空洞等缺陷造成的。慢慢地（但不會下降）。目前，估計約有 10% 至 15% 的 PCB 采用浸銀工藝。 5. 自表面處理工藝引入浸錫以來，已經過去了大約 10 年。

PCB除膠

這一過程的出現是生產自動化要求的結果。沉錫不會將新元素帶入焊接區域，PCB除膠板特別適用于通訊背板。浸錫需要更好的存儲條件，因為錫在電路板的保質期后會失去可焊性。此外，致癌物的存在限制了錫浸工藝的使用。目前，估計約有 5% 至 10% 的 PCB 采用浸錫工藝。。高效等離子活化、可控、局部處理、環保、長期穩定或粘合，則必須對原料表面進行選擇性活化。