等離子表面處理器由于其自身的特點，BGA清潔機器在許多生產過程中都占有一席之地。在等離子表面處理機的工作清洗過程中，要達到良好的等離子清洗效果，需要與不同的蒸汽配合使用。根據蒸汽的不同，其中比較常用的是惰性氣體氬氣(Ar)。在真空室清洗過程中，等離子體表面處理器和氬氣(Ar)往往能有效地去除納米級的表面污染物。常用在線焊、片焊銅線架、PBGA等工藝中。

因此，BGA清潔設備要求基片具有較高的玻璃轉換溫度rS(約175~230℃)，高尺寸穩定性和低吸濕性能，并具有良好的電氣性能和高可靠性。此外，金屬薄膜、絕緣層和基材介質也具有較高的附著力。1、鉛粘接PBGA包裝工藝:①PBGA襯底的制備BT樹脂/玻璃芯板的兩面壓成極薄的銅箔(12~18微米厚)，鉆孔和通孔金屬化。采用傳統的PCB工藝，在基板兩側制作導帶、電極和帶焊錫球的焊接區陣列。

隨著產品性能要求的不斷提高，BGA清潔設備等離子體表面活化劑逐漸成為BGA包裝工藝中不可或缺的工藝。等離子體表面活化劑的清洗工藝是干洗的關鍵途徑，越來越廣泛地應用于空氣污染物的清洗。等離子體表面活性劑活化后，粘結抗壓強度和粘結推拉一致性明顯提高，不僅使粘結工藝獲得良好的產品質量和良率，而且提高了機械設備的生產能力。

通過等離子體轟擊物體表面，BGA清潔設備可以達到對物體表面進行刻蝕、活化()、清洗等目的。等離子體表面處理系統可以顯著提高這些表面的粘度和焊接強度，目前應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和刻蝕。等離子清洗IC可以顯著提高導線強度，降低電路故障的可能性。殘留的光敏劑，樹脂，溶液殘留和其他有機污染物暴露在產品表面或界面間隙可以在短時間內使用等離子體表面處理去除。

BGA清潔機器

在此顯影過程中，由于顯影筒噴嘴壓力不等，局部未暴露的干膜不能完全溶解，形成殘留物。這更可能發生在制造細線，導致短路后，后續蝕刻。等離子體處理能很好地去除干膜殘留。此外，電路板的BGA和組件安裝的其他區域需要清潔的銅表面，殘留物的存在影響焊接的可靠性。實驗證明了以空氣為氣源進行等離子體清洗的可行性。等離子體表面處理是一種干法工藝，相對于濕法工藝有許多優點，這是由等離子體本身的特性決定的。

等離子體表面處理設備技術廣泛應用于PBGAS和翻轉晶圓以及其他聚合物基基板，有利于結合和還原層。在IC封裝中，等離子體表面處理設備的清洗技術通常按以下步驟進行介紹:芯片粘接前、鉛粘接前、芯片封裝前。如果血漿的表面處理設備是用來清潔的正面原生質的載體在環氧樹脂導電膠,環氧樹脂膠的附著力增強,金屬氧化物可以刪除,這有利于焊料回流,提高芯片之間的聯系和原生質的載體,減少剝離,并增強散熱性能。

金屬薄膜、絕緣層和基材介質也具有很高的附著力。三、鉛粘接PBGA包裝工藝1、PBGA基材在BT樹脂/玻璃芯板兩側貼合極薄(12~18μm厚)銅箔，然后鉆孔并通過孔進行金屬化。使用傳統的PCB + 3232技術在基板兩側創建圖案，例如引導帶、電極和設備焊料球的焊料區陣列。然后應用焊料掩膜并制作圖案以顯示電極和焊接區域。對于正向產率，一個底物通常包含多個PBG底物。

表面保持清潔，保證焊接的一致性和可靠性。等離子清洗可確保表面不留下任何痕跡。它也可以用等離子體技術來完成。確保BGA墊片附著力好。目前，大型在線等離子清洗技術BGA包裝工藝生產線已投入運行。適用于混合電路:在混合電路中一個常見的問題是引線和引線之間的虛擬連接。造成這一現象的關鍵原因是助焊劑或光刻膠表面的殘留材料未被清洗。。

BGA清潔設備

因此，BGA清潔機器所要求的基片需要具有較高的玻璃轉換溫度(約175~230℃)、尺寸穩定性高、吸濕性好、電性能好、可靠性高。此外，金屬薄膜、絕緣層和基材介質也具有較高的附著力。1、在線等離子清洗機引線連接PBGA密封工藝(1)BT環氧樹脂/玻璃芯板制成極薄(12~18μm厚)銅箔，然后鉆孔和打孔，使金屬化。采用傳統的PCB + 3232工藝在襯底兩側制備了帶有焊接材料球的導帶、電極和焊接區陣列。