...靜電力是由于薄膜和基板之間的電荷轉移。以及在界面處形成雙電層的靜電相互作用力。化學鍵力不是萬能的，增強薄膜附著力方法有幾種只有在薄膜與基材的界面發生化學鍵時才會產生化學鍵力。當玻璃基板處于等離子體中時，等離子體中的帶電粒子（電子）對表面的撞擊首先會撞擊基板表面所吸附的環境氣體、水蒸氣、污垢等。隨著表面被吹走。清潔活化、增加的表面能、沉積過程中膜原子或分子更好地潤濕基材以及增加范德華力。

低溫等離子體處理技術的使用始于20世紀60年代應用于化學合成、薄膜制備、表面處理、精細化工等領域。近年來，增強薄膜附著力方法有幾種還在大規模或超大規模集成電路工藝的干法工藝和低溫中開發應用了等離子體聚合、等離子體刻蝕、等離子體灰化、等離子體陽極氧化等全干法工藝技術。等離子體清洗技術也是干法工藝的進步成果之一。

撓性覆銅板的組成、材料及功能撓性覆銅板的分類按介質基板分類：就目前常用的撓性覆銅板而言，薄膜附著力指標有聚酯膜撓性覆銅板和聚酰亞胺膜撓性覆銅板；按阻燃性能分類：主要有阻燃劑和非阻燃劑兩大類；根據制造工藝，制造柔性覆銅板有二層法和三層法。目前使用的撓性覆銅板多為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介質膜，采用三層法制造的阻燃和非阻燃撓性覆銅板。3。

材料表面活化和改性技術在濺射、離子鍍、離子注入、等離子化學熱處理工藝、等離子噴涂、等離子淬火等工藝中使用低壓條件下放電產生的低壓（冷）等離子體，薄膜附著力指標并使用多種工藝。工藝 諸如滲透轉化增強、等離子熔覆和表面冶金等工藝通常用于低溫等離子體的高密度熱等離子體，稱為壓縮電弧等離子束。等離子活化改性的應用范圍包括汽車行業安裝燈罩、剎車片、門封條前的處理，機械行業金屬零件的精細無害化清洗處理，鏡片鍍膜前的處理等。加工。

薄膜附著力指標

TiC增強高鉻鐵基(Fe--Cr-C-Ti)涂層的顯微組織為大量灰黑色粒狀和樹枝狀相，涂層主要含有奧氏體(A)，共晶相。 (Cr, Fe)、C3 (B) 和原位 TiC 相 (C)。涂層熔合區附近TiC顆粒體積分數較小，涂層中心區域TiC顆粒體積分數略大，涂層表面TiC顆粒體積分數較大。熔體區和涂層中心區的TiC顆粒大部分為等軸狀顆粒，但涂層表面區域的部分顆粒為枝晶。

電極的布局對等離子清洗的速度和均勻性有較大影響，較小的電極距離可以將等離子體約束在狹小的區域從而取得較高密度的等離子體，完成較快速度的清洗。跟著距離的添加清洗速度逐漸下降但均勻性逐漸增強。電極的尺度一般決議了等離子體系的整體容量，在電極平行分布的等離子清洗體系中，電極一般作為托盤運用，較大尺度的電極可以一次清洗更多的元器件，進步設備的運行功率。

半導體材料表面不可或缺的工藝就是等離子刻蝕機活化： 半導體業中，對各元器件的質量品質和穩定性的要求較高，大多數粒子污染物質和雜物都是會對元器件造成直接影響，低溫等離子清洗設備的干式處理在對半導體元器件的性能指標改進上擁有明顯的優越性，下面讓我們具體根據倒裝半導體芯片以及其晶圓表層光刻膠的徹底清除2個層面來進行講解。

隨著工藝問題的持續提出，新材料持續出現，越來越多的科學研究機構意識到了等離子技術的重要性。活動硬盤和軟件學的快速發展，工藝的不斷發展，計算機硬盤的各項性能也在持續增進，其容量也在持續增加，碟片的轉速也達到了7200轉/分，這對硬盤結構的需求也愈來愈高，硬盤內部部件之間的連接效(正)直接影響硬盤的性能、可靠性、使用壽命等指標。

增強薄膜附著力方法有幾種

等離子清洗全過程不使用化學物質，增強薄膜附著力方法有幾種不會形成再污染，且清洗設備重復性強，因此機器設備運行成本相對較低，操作靈巧簡單，還可對金屬表層及復雜結構進行整體或部分清洗；等離子體清洗后的部分表面性能指標可以不斷提高，有助于金屬材料后期的生產加工。等離子體清洗機中有大量的混合氣體分子結構、電子器件和離子，還有大量激發的中性原子、原子氧自由基和等離子體發射的束流。

真空等離子體處理原理；等離子體是物質存在的一種狀態。通常情況下，薄膜附著力指標物質以固態、液態和氣態三種狀態存在，但在某些特殊情況下，還存在第四種狀態，比如地球大氣中電離層中的物質。處于等離子體狀態的物質有以下幾種：高速運動的電子；處于活化狀態的中性原子、分子和原子團（自由基）；電離原子和分子；未反應的分子、原子等，但物質作為一個整體保持電中性。