激光器失效的原因有很多，其中之一就是在封裝器件被污染或者氧化。在微加工領域對器件進行清洗尤為重要，在封裝中等離子清洗是很好的選擇，原因在于等離子清洗具有三維清洗能力，清洗效果顯著，清洗時不會產生污染環境的其它物質。等離子清洗不會破壞器件的結構與外形，可以清洗器件的每個角落，包括極深極小的空洞，基本做到無死角全方位清洗。
燒結之后的工藝就是引線鍵合。微電路加工制作中，引線鍵合不良是主要的迫使電路不能正常工作的因素。以數據統計分析，引線鍵合的部位受到氧化和污染，致使鍵合失效，導致70％以上器件的電路因此不能正常工作。如果在鍵合之前不清理燒結后的器件，那么會使鍵合強度降低、應力增大，甚至出現虛焊脫焊等現象，嚴重影響器件的穩定性及長期使用壽命。等離子清洗技術能使鍵合部分得到有效清洗，改善其表面的浸潤性、化學性質，使鍵合質量得到有效保障，器件可靠性得以提高。
等離子清洗的原理：等離子體是除氣態、液態、固態之外的第四相態，它的正負電荷數始終保持一致，它由帶電的正負離子、自由電子和激發態分子、中性粒子等不帶電的物質組成。氣體可以通過微波、激光、熱電離、弧光和電暈放電等手段變成等離子狀態。等離子清洗中的氣體一般可分為：惰性等離子體：如氮氣、氬氣等；反應性等離子體如：氫氣、氧氣等。反應性等離子體十分活躍，可與材料表面物質發生反應。
等離子體清洗程序大致為：激發無機氣體變為等離子體；等離子體與待清洗器件表面物質發生反應變為第三類分子，第三類分子解析成氣態物質離開器件表面。等離子清洗中一般發生物理反應或化學反應。物理反應為：1）紫外線照射在待清洗器件表面，由于紫外線能量強可以使待去除物分子鍵斷裂而脫落，并且可以穿透器件表面幾微米；2）濺射現象：陽離子加速沖擊陰離子撞到待清洗器件表面，足夠的能量帶走了器件表面的附著雜質顆粒。化學反應為：1）中性自由基與待清洗器件表面分子產生化學反應，生產很多能量不斷傳遞，使該反應蔓延到整個器件致使器件表面分子都發生化學反應而脫離器件表面。2）電子沖向器件表面使附著的分子解析或分解，負電子與其發生化學反應。
總結以上文字可以得出等離子清洗去除待清洗器件表面的雜質及氧化物是憑借等離子體內的各種高能量物質及其活化作用。
等離子清洗技術不可比擬的優勢在于：一、綠色、環保、無污染。等離子清洗相當于氣相清洗，反應產物多為二氧化碳和水等，不生成對人體或者環境有害的廢氣或者廢液等；二、待清洗器件無論是何種材料都可以進行清洗。如：金屬、木材、陶瓷、玻璃、塑料、橡膠等；三、清洗無障礙。無論待清洗器件表面多么崎嶇，器件構造多么復雜，都能進行有效清洗；四、清洗能力強。無論待清洗器件表面有何污染都可以被清除干凈。24466