1、等離子體表面活化處理的時效性等離子體處理的及時性問題尤其在等離子體表面活化方面。什么是等離子表面活化？實際上，二氧化硅 羥基 親水性等離子體表面的活化是等離子體與材料發生化學反應，形成穩定的羥基、羧基、氨基等親水基團，提高表面的親水性、粘附性和粘附性。需要擴展的是，這些親水基團與空氣中的氧氣發生反應，這些基團會隨著時間的推移逐漸減少和消失。

相反，羥基 親水性它們會通過傳遞能量使高分子鏈中的化學鍵斷裂，斷裂的高分子鏈形成能與其活性部分重新結合的“懸浮鍵”，從而形成明顯的分子復合和交聯。聚合物表面形成的“懸吊鍵”容易發生接枝反應，已應用于生物醫學技術。活化是等離子體化學基團取代表面聚合物基團的過程。等離子體打破聚合物中的弱鍵，代之以等離子體中高活性的羰基、羧基和羥基；此外，血漿也可被氨基或其他官能團激活。

不同于通常的熱氧化反應，酯基 羥基 親水性等離子體刻蝕機通電產生的等離子體表面的氧化反應在反應過程中產生大量的自由基，在連鎖反應中產生自由基。不但能吸引大量的含氧基團，如羧基(COOH)、團聚物(C=O)、羥基(OH)等；而且由于氧氣對材料表面的氧化分解，還能產生腐蝕作用，親水性明顯提高。各種材料引入的基團數量和形式各不相同。

3、絕緣層材料——PLASMA等離子對二氧化硅表面進行改性，酯基 羥基 親水性提高相容性。在器件工作期間，電荷主要在半導體和絕緣層之間的界面處存儲和轉移。柵電極和有機半導體越小，絕緣層材料的電阻就越高。即，需要良好的絕緣性。一般使用的絕緣層材料主要是無機氧化物等無機絕緣層材料，其中，有機場效應晶體管一般使用的絕緣層是二氧化硅，是一種有機半導體，材料的相容性較差。因此，必須采用等離子處理對二氧化硅表面進行改性。

酯基 羥基 親水性

聚乳酸（PLA）也稱聚丙交酯，由乳酸通過開環聚合或直接縮聚獲得。PLA不以石油為原料，是目前世界上第二大流行的可生物降解塑料，在適當的條件下在環境中分解成二氧化碳和水，而且制備方法簡單。PLA因其良好的生物相容性、可生物可降解性、理化性能等優點已經廣泛應用于包裝領域、醫療領域、農業領域、紡織領域、餐飲領域等。

研究表明，在電暈放電作用下，以La203為基礎的催化劑具有較高的CH4轉化率（27.4%）和C2烴產率（10%）。因此，研究了La、Ce、Pr、Sm、Nd負載的鑭系氧化物在等離子體條件下對CO2氧化CH4制C2烴的催化作用。負載型稀土氧化物催化劑在等離子體作用下表現出活化CH4和CO2的能力。鑭系催化劑與等離子體相互作用的結果，CH4的轉化率為24%～36%；二氧化碳轉化率為18%～22%。

等離子體表面處理器第四態等離子體的相關成分包括正離子、電子、原子、特定酯基、激發核素（亞穩態）、光子等。等離子體表面處理器就是利用這一特定部件的特性，對原型機做好表面處理，從而對等離子體表面處理器的表面進行清洗和活化。等離子體表面處理器的主要功能是作用于物體表面，材料表面發生各種化學和物理反應，如腐蝕粗糙、交聯層致密，或引入含氧極性酯基等，以提高親水性、附著力、可染性、生物相容性和電學性能。

未經等離子體處理的銅膜方電阻值為215.222/0，銅膜方電阻值為192。經氬等離子體和氧等離子體處理后，分別為137.6 /0，降低了10。6%和36。1%,分別。一方面，經氧等離子體處理后，納米銅粒子到達聚酯基板表面的概率增加;另一方面，它也與銅膜中自由載流子的濃度和遷移率有關。經氧等離子體處理后，由于膜中帶負電荷的氧基團的解吸或間隙銅原子的增加，電阻率降低。

羥基 親水性

支化過程的主要影響因素和次要因素是反應溫度和反應時間。等離子重整處理后，酯基 羥基 親水性PP材料表面的氧含量增加，碳含量相對降低。這是LMA單體成功引入PP材料表面，增加了酯基的數量，增加了氧元素的含量。等離子接枝后，當接枝率逐漸增大時，甲基丙烯酸酯單體數逐漸增加，聚丙烯的短鏈側酯基團增多，比表面積逐漸增大，使纖維吸附在有機液體中。增加。。