流程優化的等離子體清洗IC封裝過程中等離子體工業清洗機:集成電路包裝形式不同,不斷發展和變化,但其生產過程大致可以分為切片,芯片位置和裝配架內引線焊接,密封養護等十多個階段,只有滿足要求的包裝才能投入實際應用，引線框架plasma清洗成為最終產品。。等離子加工優化粘接性能提高粘結力:等離子工業清洗機用于塑料工業的等離子處理，等離子處理優化粘接性能，可以有效的預處理表面活化，提高材料表面的結合力，然后上膠，打印或繪畫。

潛在的好處是提高了柔性材料的表面活性，引線框架plasma清洗提高了設備的可靠性，消除了由于非系統影響(如由于不可控因素造成的隨機表面污染)造成的偏差。低溫等離子處理器具有“點石成金”和“黑盒”的特點，等離子體對引線連接工藝的性能和封裝器件的長期可靠性有很大的影響。等離子體具有改善引線連接工藝本身和確保器件長期可靠性的雙重優勢。

4)等離子清洗技術清洗完畢后，引線框架plasma清洗機器打開等離子清洗室兩側密封的門，上料平臺1離開等離子清洗室，從清洗區B向下料區C移動;5)機械爪配合輸送帶將引線架2上的上料平臺1帶回料箱3。可以看到從等離子清洗技術解決方案,清洗方法喂養機構(例如,機械爪和皮帶)將安裝在進給箱單獨引線框,一個接一個的貨物放置在板結構平臺,然后把貨物到倉庫清潔清洗平臺,清洗時,保持工件(引框)正極無阻擋，上下無擋塊，表面可充分清潔。

這表明等離子體對封裝芯片的表面處理是有效的。對銅引線框架在等離子清洗前后的接觸角與接觸角測試儀進行了比較。清洗前接觸角為46℃~50℃，引線框架plasma清洗清洗后接觸角為14℃~24℃，滿足切屑表面處理的要求。隨著集成電路技術按照摩爾定律的迅猛發展，微電子制造技術已成為代表先進制造技術的前沿技術衡量一個國家制造業水平的重要指標。隨著IC芯片集成度的增加，芯片引腳數量增加，引腳間距減小。

引線框架plasma清洗

(1)銅引線框架:部分氧化銅材料和其他有機化學污染物會導致密封橡膠制品和銅引線框架分層，導致包裝后密封能力下降和慢性型空調，同時也可以傷害處理芯片粘結和導線焊接產品的質量,通過等離子體處理銅引線框架,可以去除有機化合物和空氣氧化層,同時,激活和表面變粗糙層以確保線路的穩定性和包裝。(2)引線焊接:鉛焊的產品質量是影響集成電路工藝穩定性的關鍵因素，且焊區必須無污染物質和優良的鉛焊特性。

由于活性組分的濃度較高，增加離子密度可以提高清洗速度。離子能量決定了活性成分進行物理操作的能力。為了改善引線連接，對等離子體工藝功率進行了評價。提高引線連接功率對提高接線質量有重要作用。例如，通過增加兩個因素的功率，引線連接和抗拉強度加倍。但如果功率過高，會對基板造成損傷，也會影響生產工藝。時間:一般來說，目標是保持過程時間短，以實現高吞吐量的包裝線。加工時間應與功率、壓力和氣體類型相平衡。

如果您對等離子表面清洗設備有更多的疑問，歡迎咨詢我們(廣東金來科技有限公司)

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引線框架plasma清洗

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