為什么要花費如此大的精力在等離子體碳纖維材料改性上？ 炭纖維是指經過高溫碳化后，碳化硅的表面改性含碳量大于85%的纖維材料，包括碳纖維材料和石墨纖維。碳纖維材料是一種性能高纖維，經過 0~2300℃處理，含碳量為85%~95%。耐冷性較好等特性使其成為近年來樹脂基高分子材料的一種重要加強材料，廣泛應用于航空航天部件和運動用品。

2-1多層柔性板孔壁殘膠去除等離子體處理FPC多層板脫膠后PTH切片的研究血漿清洗機治療前后2-2鋼筋材料如鋼板、鋁板、FR-4表面清洗活化用等離子處理增強鋼板以增加附著力2-3激光切割金手指形成碳化物的分解2-4制作細紋時去除干膜殘留物（去除夾膜）血漿清洗機治療前后血漿清洗機治療前后化學鍍金/電鍍前2-5金手指和焊盤表面清潔血漿清洗機治療前后3.軟硬結合板由于軟硬結合板是由幾種不同的材料疊合而成，碳化硅的表面改性分幾種又由于其熱膨脹系數的不一致性，孔壁和層間的線連接容易發生斷裂撕裂。

在供給等離子粉末的過程中，碳化硅的表面改性有機碳化產生的碳具有很強的吸附能力，因此原料粉末結合力強。碳化后復合粉體的密度大致相同，粒徑和流動性比較接近。這一重要問題有望解決等離子工藝對粉末流動性的要求。涂層開裂問題一直是限制涂層廣泛應用的瓶頸，而現在合理的涂層成分配方是解決涂層開裂問題的有效涂層直徑。制定了前驅體碳化復合工藝和低溫等離子發生器的特點，研究了等離子熔融涂層的反應合金成分，制備了高質量的抗裂等離子涂層。

等離子表面處理器形成高壓高頻能量，碳化硅的表面改性在噴嘴鋼管中形成冷尖端放電形成低溫等離子體，憑借壓縮氣體將等離子體噴射到部件表面，當等離子體遇到處理物體表面時，形成清潔、激活、腐蝕、表面清潔，去除油、輔助添加劑等碳化氫污垢，根據材料成分，其表面分子鏈結構發生了變化。羥基、羧基等自由基團的建立促進了各種涂層材料的粘附，并優化了粘附應用。。

碳化硅的表面改性

.等離子處理設備的原理及具體功能：等離子體活化劑通過電離后形成的等離子體與材料表面的化學或物理相互作用，完成對LED器件表面污染物和氧化層的去除。提高了器件的表面活性，工藝安全穩定，不損壞器件。 LED封裝工藝中等離子表面活性劑的使用主要涉及三個方面：涂銀膠前、引線鍵合前、LED密封前。這些將在其他文章中更詳細地討論。。碳纖維是一種在高溫下碳化的纖維材料，含碳量在85%以上，包括碳纖維和石墨纖維。

早在 1980 年代，三代半的伯樂：Baliga 就利用這個 BFM 因子預測碳化硅功率器件在相同芯片尺寸和導通電阻的情況下，具有比硅材料更高的功率密度和耐壓。..它可以比碳化硅器件高 10 倍（僅限于單極器件）。 2000年初，隨著碳化硅材料的成長和加工技術的不斷發展，可以廣泛使用的碳化硅襯底終于出現在了世界上。 2001年，DI的商用碳化硅二極管器件誕生于德國英飛凌。

采用等離子處理技術，對工件表面進行物理和化學改性，提高表面的附著力，可以輕松粘合普通紙張難以粘合的鞋底。常壓等離子設備表面處理是超精細清洗、表面活性化、原質膜等可用于塑料、金屬材料、玻璃、紙張、纖維及復合材料的重要技術。大氣壓等離子體體已逐漸取代傳統的預處理方法，具有高效、環保的特點。隨著工業技術的進步，制造新產品所需的材料種類越來越多，對各種性能的需求也越來越大。金屬材料就是其中之一，用途廣泛。

..從以上觀點可以看出，原材料表面的活化、氧化性物質和細小顆粒污染物的去除，可以直接反映在表面的引線鍵合線的抗拉強度和穿透特性上。的原料。柔性和非柔性印刷電路板觸點、LCD熒光燈清洗、“觸點”清洗等。在這樣的制造過程中，當使用等離子表面清洗機時，合規率顯著提高。。等離子清洗是光電子工業中一種重要的材料表面改性方法，被廣泛應用于許多領域。

碳化硅的表面改性

塑料印刷產品表面等離子處理適性清洗工藝改性應用：印刷是信息傳遞的重要方式，碳化硅的表面改性也是美化商品的有效手段。塑料制品的普及應用促進了塑料印刷的發展，塑料印刷的發展又使得塑料制品的應用更豐富更充分。然而，并不是所有塑料都具備較好的天然印刷適性，有些塑料或因分子結構非極性，或因表面張力太低，或因表面太光滑化學性能穩定而影響油墨的附著，這些塑料被統稱為難印塑料，需要等離子處理適性清洗工藝改性提高粘接能力。

40kHz時發生的反應是物理反應，碳化硅的表面改性13.56MHz時發生的反應既有物理反應又有化學反應，20 MHz時發生的反應雖有物理反應但主要反應是化學反應，所以需要對材料進行活化（化學）處理，改性材料要在13.56MHz或20 MHz時用等離子體清洗劑清洗。二、真空等離子體清洗機腔體材料的選擇現今常見的內腔材料有以下幾種：石英腔、不銹鋼腔、鋁合金腔。三種腔體各有優點。石英腔溫度低，不易產生反應。