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②封裝工藝流程：圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→在線等離子清洗設備等離子清洗→引線鍵合→在線等離子清洗設備等離子清洗→模塑封裝→組裝焊料球→回流焊→表面標記→分離→檢驗→測試斗包裝芯片粘結采用充銀環氧粘結劑將IC芯片粘結到BGA的封裝工藝流程中，應用金線鍵合實現芯片與基板的連接，然后使用模塑包封或液體膠灌封保護芯片、焊接線和焊盤。

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