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觸摸屏等離子體清洗設備
同樣,因為硅襯底用濃硫酸處理,表面含有大量Si-O債券,債券是顆粒和中斷在氧等離子體處理過程中,從而形成大量的硅懸掛鍵表面上,形成債券根據顆粒的吸收空氣中-哦。處理后的PDMS與硅表面匹配,硅- oh在兩表面上的反應如下:2Si-OH@Si-O-Si+2H20。硅基與PDMS之間形成了強Si-O鍵,完成了不可逆鍵。
等離子體表面清洗去除層污垢、多余的聚合物表面涂層和弱界面層,可能出現在一些加工聚合物②表面復合polymerInert氣體用于等離子消融打破化學鍵導致聚合物表面的形成自由聚合物表面的官能團。聚合物表面的自由官能團重新結合形成原來的聚合物結構,也可以與同一聚合物鏈上相鄰的自由官能團結合,或與不同聚合物鏈上相鄰的自由官能團結合。聚合物表面結構的重組可以提高表面硬度和耐化學性。
這一結果是由于采用等離子體處理等離子體對膠結表面進行預處理而成為可能的,而膠結表面等離子體處理等離子體是常壓處理設備,這使得該工藝大大降低了產量和用戶接受的資金投入。利用具有不同化學性質的氣體等離子體會產生不同的功能性質,例如表面材料更疏水或親水。大氣等離子體設備不需要有價值的真空系統,這使得設備的成本和操作很容易為用戶接受,而且由于它是在大氣壓下操作的,它可以很好地與現有的生產線集成,進行連續生產。
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