對于線材的處理，磷化附著力可采用DBD大氣壓介質阻擋等離子體清洗機進行處理。通常處理主要有兩種，一種是去除有（機）層的磷化表面，另一種是去除氧化物。使用等離子清洗機可使被（機）物體污染的表面受到離子轟擊；在真空和瞬時高溫下，污染物部分蒸發；并且在高能粒子的沖擊下，被污染污漬用真空粉碎并去除。金屬氧化物與處理后的氣體通常是氬和氫發生離子反應。有時采用兩步處理工藝。

它比 INCLX 更容易揮發和去除，磷化附著力因為 CH4 與氯氣的適當氣體比例會形成 IN (CH) X 的副產物。磷化銦表面粗糙度低，無副產物殘留。蝕刻條件如下。 CL2：CH4：AR=12：12：3；4MT；TCP為 0W；偏置電壓為300V。計算出的蝕刻速率為8600/MIN，對SIN的選擇性為10:1，已經可以滿足當前工藝的選擇性要求。但是，這種方法的弊端也很明顯。

雖然作者表示，磷化附著力小光順空穴作為互連的形貌沒有問題，但顯然，70℃~80℃的角度很難勝任14nm以下的制程技術，需要更多的新技術和細致研究才能更好地完成圖案定義。砷鎵除可用作半導體材料外，還可與磷化銦、砷銦鎵配合使用，砷鎵半導體還可與砷鋁鎵、砷鋁鎵磷配合使用。這類蝕刻一般也具有寬高比大的特點。這類刻蝕一般采用較高溫度下的激光刻蝕，因此圖形清晰度準確，但粗糙度較大，對刻蝕氣體成分和溫度特別敏感。

2.plasma表面處理： 黏結前進行plasma表面處理，鐵系磷化和鋅系磷化附著力是粘接成敗的關鍵，目的是獲得粘接前的牢固耐久性。因粘合材料中有氧化層(如生銹)、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等所形成的“弱邊界層”，其表面處理會影響結合強度。如：采用熱鉻酸氧化法提高聚乙烯表面的結合強度，當加熱至70-80℃時1-5分鐘，可獲得較好的粘接表面。該方法適用于聚乙烯板、厚壁管等。但聚乙烯膜用鉻酸處理時，只能在常溫下進行。

鐵系磷化和鋅系磷化附著力

該領域的應用需求將越來越大，特別是在半導體集成電路生產領域的發展和需求不斷。三、等離子清洗工藝的應用范圍如下：（1）機械行業：去除防銹脂；清潔工具；機械零件除油除銹；發動機、化油器及汽車零部件的清洗；濾清器和過濾器、網疏通清理等；（2）表面處理相關行業：塑料電鍍前，用油除銹；離子塑料電鍍前的清洗；磷化；清洗積碳；去除氧化皮；去除拋光膏；金屬材料制品、表面活化等。

大氣壓下產生非平衡等離子體的機理尚不清楚，高壓下等離子體輸運特性的研究才剛剛起步，成為新的研究熱點。。1.表面粗糙度：當膠粘劑對膠粘劑表面潤濕良好時（接觸角θ90)時，表面的粗糙化不利于粘接強度的提高。2.表面處理：粘接前的表面處理是粘接成功的關鍵，其目的是獲得堅固耐用的接頭。由于氧化層（如腐蝕）、鍍鉻層、磷化層和脫模劑形成的“弱邊界層”的存在，粘結材料的表面處理會影響粘結強度。

在真空室中形成的等離子體完全覆蓋清洗后的工件后，開始清洗操作，清洗過程如下。幾十秒到幾分鐘。。等離子表面處理是電子行業中具有成本效益和可靠技術的關鍵。在電子工業中，等離子表面處理是獲得成本效益和可靠技術的關鍵。在將導電涂層印刷到印刷電路板上之前，必須對等離子體表面進行清潔和靜電處理。這確保了涂層的附著力。在芯片封裝領域，采用等離子表面清洗技術，無需真空室。本發明是一種具有較好導電性的電子器件基板。

氣體的電離強度受氣體純度、氣體附著力、殘余氣體的亞穩態、電子和離子的影響。介質阻擋放電時，不僅可以利用介質表面的記憶電荷，還可以利用半周期內的剩余粒子，以適當的放電頻率對整個放電體積產生記憶效應。此外，特殊的介質也有利于大面積均勻等離子體的形成。大量的電荷可以積聚在電介質的表面上。在高電壓下，這些電荷可以均勻地結合在介質表面上。當電場改變極性并超過一定閾值時，電荷也被排斥出表面，引發高電流密度勢壘放電。

鐵系磷化和鋅系磷化附著力

經過等離子體等離子體處理的物體表面往往會形成許多新的活性基團，磷化附著力使物體表面（活）起來，從而改變其性質，大大提高其潤濕性和附著力，這對許多材料來說至關重要。因此，等離子體清洗具有許多濕式清洗無法與溶劑相比的優點。等離子體清洗機由真空室、真空泵、高頻電源、電極、氣體輸入系統、產品輸送系統和控制系統組成。

等離子清洗機的高（高效）表面清潔為塑料、鋁甚至玻璃的后續涂層操作創造了理想的表面條件。等離子清洗是一種“干式”清洗過程，磷化附著力因此材料可以快速進入下一個加工步驟。因此，等離子清洗是一種穩定且高效（高效）的工藝。材料表面緊隨其后的是高能、化學物質或有機污染物，可分解材料表面，有效去除一切可能干擾附著力的雜質，可滿足涂裝工藝所需的良好條件。根據工藝要求使用等離子技術對表面進行清潔。