玻璃蓋板選用超聲波清洗通常情況下會殘余許多肉眼看不到的有機化合物和顆粒，殘余附著力檢測這毫無疑問會對下一階段加工工藝的進行留下風險。等離子清洗機能讓玻璃蓋板清洗得更加好的清洗，對玻璃蓋板表層的首要清洗的作用是活化，能使有機污染物質化學變化成碳氫化合物，轉化成CO2和水從玻璃蓋板表層去除，推動下一階段蝕刻加工、涂敷、粘合等加工工藝，進一步提高了產品合格率。

兩個清洗過程所生成產物是H20和CO2，離型膜殘余附著力合格標準無任何液體廢物排放，不存在二次污染。圖2 干化學清洗過程示意圖(a)干化學氧化物清洗工藝; (b)干化學有機物清洗工藝等離子清洗過程從反應機理來看，清洗過程包括:(1)無機氣體被激發到等離子態;(2)氣相物質被吸附在固體表面;(3)被吸附基團與固體表面分子反應生成了產物分子;(4)產物分子解析形成氣相;(5)反應殘余物脫離表面。

等離子清洗技術在電子電路及半導體領域的應用：等離子表面處理這門工藝現在正應用于LCD、LED、 IC，殘余附著力PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有(機)污染物暴露于等離子體區域中，短時間內就能清(除)。PCB制造商用等離子處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。

如果使用較硬的干膜，離型膜殘余附著力合格標準會變脆，后續性差，導致開裂、剝落，降低蝕刻合格率。干膜為卷筒形式，安裝和操作相對容易。干膜由三層結構組成，由較薄的聚酯保護膜、光刻膠膜和較厚的聚酯離型膜組成。貼膜前，先撕下離型膜（又稱隔膜），然后用熱輥將其壓在銅箔表面，再撕下頂部保護膜（又稱載膜） .一般情況下，柔性印制板兩側都有導向定位孔，可以讓干膜比被拍攝的柔性銅箔板略窄一些。

離型膜殘余附著力合格標準

外分離劑停止后繼續自持放電;離型劑停止后不再自持放電，立即停止放電。以下是等離子體清潔氣體放電的區域。ⅰ、ⅱ唐氏區包括非自持區和自持區。陶遜放電理論可以應用于放電類型和放電區域，在放電類型和放電區域中，電場引起的電子和離子的定向運動比其自身的不規則熱運動占主導地位。

對于表面平整度問題，還應考慮對作為剛性區域連接處的柔性窗口的保護。層壓控制要點： 1) 控制流經 No-Flow PP 的粘合劑量，以防止粘合劑過度流動。 2）No-Flow PP窗口在貼合時會造成壓降，所以貼合時使用保形片和離型膜來平衡不同位置的壓力。 3）剛性外層和柔性內層必須在層壓前烘烤。目的是消除潛在的熱應力并確?？捉饘倩馁|量和尺寸穩定性。 4）您需要選擇合適的緩沖材料。

等離子處理前 等離子處理后 等離子處理沉銅鍍前 等離子處理沉銅鍍后   2、FPC板   多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物(去除夾膜)，都可以通過等離子體表面處理技術來實現。

(去除阻焊油墨等殘余物)9、LED領域：點銀膠，固晶前處理，引線鍵合前處理，LED封裝，等離子清洗機去除少量污染物，加大粘合強度，減少氣泡，提高發光率。10、IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

殘余附著力

等離子清洗機是利用等離子體來對材料表面進行處理。等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發為等離子態;氣相物質被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子;產物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。