Plasma 提供高分子材料 PTFE、PE 電池隔膜、硅橡膠和聚酯的表面改性。等離子體工作條件對提高PITFE材料表面的親水性有顯著影響。等離子處理后，硅片等離子清洗儀在材料表面引入大量極性基團，提高了親水性。硅片的等離子清洗、芯片鍵合、鍵合、光刻膠去除隨著社會的發展和科學技術的進步，等離子技術作為一種制造工藝也得到了發展。硅片等離子清洗的目的是去除表面殘留的光刻膠。

隨著現代半導體技術的發展，硅片等離子清洗超疏水腐蝕要求越來越高，多晶硅片等離子清洗設備滿足了這些要求。設備穩定性是保證制造過程穩定性和再現性的關鍵因素之一。等離子清洗機是多功能等離子表面處理設備，可配備等離子、蝕刻、等離子化學反應、粉末和其他等離子處理等多種組件。等離子清洗劑對多晶硅片有極好的蝕刻效果。等離子清洗機配備蝕刻部件，性價比高，操作簡單，提供多功能蝕刻功能。對等離子表面進行清洗和活化后，可以改善常規材料的表面。

等離子清洗法應用于太陽能硅片的表面處理。等離子清洗方法可以清洗硅片表面的殘留物，硅片等離子清洗儀具有成本低、人工少、工作效率高等優點。接下來，我們將詳細分析硅片等離子清洗法的清洗工藝和工藝參數。 1.硅片表面殘留顆粒的等離子清洗方法。從 O2、AR 和 N 中選擇。

它具有特定的極性，硅片等離子清洗超疏水易于涂抹，并且具有親水性，可提高附著力、涂層和印刷效果。

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n12 + 188.25 n13) kJ/mol (4-5) 在式(4-5)中，n11、n2和n3分別表示以下。 n11為C2烴產物中C2H6的摩爾分數，mol/%，n12為C2烴產物中C2H4的摩爾分數，mol/%；n13為C2烴產物中C2H2的摩爾分數，比率為摩爾/%。

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