1.激活和蝕刻材料表面或非常薄的表面層； 2.首先將處理過的表面活化，物理氣相沉積附著力引入活性基團，然后基本上為此采用接枝法，在原有表面上形成許多分支，形成新的表面層； 3、使用氣相聚合物在處理過的表面上沉積形成薄膜。等離子在材料表面產生濺射、蝕刻、腐蝕、解吸和蒸發等過程，一些粒子被注入到材料基體表面并發生碰撞、散射、激發、振動、重排等過程，造成異構化、缺陷、損傷、結晶和非晶化等。

使用大氣等離子清洗機化學氣相沉積金鋼石膜，物理氣相沉積附著力首要要了解金鋼石的成核過程，通常將其分為兩個階段：含碳量官能團抵達基材表層，然后分散到基材內部；第二階段是抵達基材表層的碳原子在基材表層上以缺陷、金鋼石子晶等為中心的成核、生長；因而，決定鉆石形核的要素包括：1.基材信息：由于形核取決于基材表層碳的飽和度和抵達核心的臨界濃度，因而，基材信息的碳分散系數對形核有著重要影響。

該化學過程依賴于產生氣相輻射的等離子與基片表面進行化學反應，物理氣相沉積附著力從而產生高壓。采用高工藝壓力進行化學反應的等離子工藝，是由于需要高度集中于基片表面的活性反應成分。壓力越大，化學工藝清洗速度越快。動力：等粒子動力增加了離子在等離子體中的密度和離子能量，從而提高了清潔速度。離子性密度是單位體積內活性反應的成分數。提高離子密度可以提高清洗速度，因為活性反應組分濃度較高。離子能決定了活性反應的成分進行物理操作的能力。

當以這種方式產生的電子被電場加速時，低壓化學氣相沉積附著力它們獲得高能量并與周圍的分子或原子碰撞。結果，分子和原子中的電子被激發，它們本身變成激發態或離子態。此時，物質存在的狀態是等離子體狀態。在輝光放電的情況下，在高頻電場下處于低壓狀態的氧氣、氮氣、甲烷和水蒸氣等氣體分子被加速分解為原子和分子，產生電子和解離。這些點是帶正電和帶負電的原子和分子。當以這種方式產生的電子被電場加速時，它們獲得高能量并與周圍的分子或原子碰撞。

低壓化學氣相沉積附著力

簡單地如開頭說，等離子清洗需要在真空狀態下進行，準確的說是低壓狀態下，如果完全真空的話也就意味著沒有等離子體，等離子清洗也就不存在了（一般需保持在 Pa左右），所以需要真空泵進行抽真空作業。

真空（低壓）等離子體清洗機是先將反應室抽真空，然后引入反應氣體，維持到一定的真空度，再對電極通電，形成高頻高壓電場，激發氣體放電的裝置。。激光熔覆及等離子清洗機等離子滲氮復合涂層組織活化屏；齒類零件是機械系統中傳遞載荷和運動的重要零件。在循環載荷和長期磨損條件下，齒類零件常因齒面損傷或齒體損傷而失效，齒的失效直接影響機械系統的正常運行。由于齒件數量多、功能大、成本高，對齒件進行再制造具有顯著的經濟效益。

其中Ar等離子體清洗方式主要以表面物理濺射為主。Ar離子在電場中獲得足夠的能量去轟擊表面，以去除表面分子和原子，使得污染物從表面去除，改善表面的粘附功，同時也會改變表面粗糖度。由于Ar是惰性氣體，不與材料表面發生反應，能夠處理一些易于被氧化的物質的表面。但也存在會對表面有比較大的損傷和熱效應。　　O2等離子和H2等離子都具有活拔的化學性質，是等離子清洗中典型的化學反應清洗。

機制也不同：超聲波等離子體產生的反應是物理反應，高頻等離子體產生的反應包括物理反應和化學反應，微波等離子體產生的反應是化學反應。高頻等離子清洗和微波等離子清洗主要用于現實世界的半導體制造應用，因為超聲波等離子清洗對要清洗的表面有很大的影響。超聲波等離子用于表面脫膠、毛刺研磨和其他處理。典型的等離子物理清洗工藝是在反應室中加入氬氣作為輔助處理的等離子清洗。

氣相沉積附著力

  聚變三乘積已達到或接近達到氘-氚熱核聚變反應的得失相當條件，氣相沉積附著力并與氘-氚聚變點火條件相差不到一個量級，表明托卡馬克已具備開展燃燒等離子體物理和聚變堆集成技術研究的條件。即將建造的國際熱核聚變實驗堆(ITER)將是開展該研究的重要實驗裝置。