采用等離子清洗技術，表面處理的符號對照表一方面在點膠封裝過程中可以對電聲器件涂層表面進行粗糙化處理，它提高了器件的表面粗糙度，提高了被覆蓋表面的鍵合能，大大提高了其親水性能，有利于膠液的流動和平鋪，提高了鍵合效果，減少了鍵合過程中氣泡的形成，有利于器件工藝之間的分支鍵合；另一方面，在錫絲焊接過程中，物理和化學反應模式并存，在多次烘烤和固化過程中可有效去除表面氧化層和有機污染物，從而提高錫絲焊絲的結合張力，增強引線、焊點和基板之間的焊接強度，進一步提高良品率和生產效率。
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