改性法是一種常用的等離子體處理方法。適當(dāng)?shù)膯误w或聚合物改性可以提高金屬聚合物的親水性、附著力、防腐性、導(dǎo)電性和相容性。在將金屬材料植入生物體內(nèi)時(shí)，表面不粘處理必須滿足相容性的要求。生物相容性是物質(zhì)與血液、組織之間相互適應(yīng)的程度。目前，通過(guò)官能團(tuán)修飾、聚合、親水性等對(duì)金屬高分子材料進(jìn)行表面改性是金屬高分子材料表面改性的一種方法，主要用于改善材料的相容性，誘導(dǎo)活細(xì)胞生長(zhǎng)，從而增強(qiáng)材料的生物活性。

芯片與封裝基板之間的鍵合通常是兩種性質(zhì)不同的材料。材料的表面通常是疏水性和惰性的。其表面附著力較差，表面不粘處理界面在鍵合過(guò)程中容易產(chǎn)生縫隙，給密封芯片帶來(lái)很大隱患。對(duì)芯片和封裝基板表面進(jìn)行等離子體處理，可以有效提高其表面活性，大大改善其表面環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng)性，提高芯片與封裝基板的粘附滲透率，減少芯片與基板的分層。

等離子體表面處理清洗機(jī)產(chǎn)生的輝光等離子體能有效去除被處理材料表面原有的污染物和雜質(zhì)，金屬表面不粘膠處理并能產(chǎn)生蝕刻效果，使樣品表面粗糙，形成許多細(xì)小的凹坑，增加接觸面積，提高表面的潤(rùn)濕性（俗話說(shuō)，增強(qiáng)表面的附著力，增強(qiáng)親水性）。等離子等離子表面處理清洗機(jī)應(yīng)用范圍廣泛，可解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性、高效率、低成本、環(huán)保等現(xiàn)代制造工藝追求的目標(biāo)。

吸收后的尾氣進(jìn)入堿洗區(qū)，表面不粘處理在循環(huán)堿液的中和下，尾氣中殘留的酸性物質(zhì)被吸收，再通過(guò)尾氣風(fēng)機(jī)和煙囪排入大氣；含重金屬的無(wú)機(jī)物在高溫下會(huì)熔化凝固成無(wú)害的玻璃體（可用作建筑材料），完成風(fēng)險(xiǎn)廢棄物的無(wú)害化、減容化和資源化。與常規(guī)燃燒技藝相比，等離子體處理技藝是一種環(huán)保技藝，處理徹底，無(wú)二次污染，碳排放少。它能徹底炸毀各種有毒有害物質(zhì)，是一項(xiàng)對(duì)消除污染有用、用途廣泛的新技能。。

金屬表面不粘膠處理

根據(jù)生產(chǎn)工藝要求，采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面清洗處理，不會(huì)對(duì)表面造成機(jī)械損傷。不需要環(huán)保的有機(jī)化學(xué)溶液，不需要節(jié)能的處理工藝，不需要脫膜劑、添加劑、增粘劑或其他由氮氧化物組成的表面污染源。用等離子表面治療儀清洗表面，去除粘附在塑料表面的小浮灰顆粒。等離子清洗機(jī)可以活化各種原材料的表面，包括塑料制品、金屬材料、玻璃、紡織品等。加工后的表面是否為噴漆工藝或有效，活化原料表面是加工過(guò)程中的必要環(huán)節(jié)。

但各種尼龍材料的結(jié)構(gòu)不同，相應(yīng)的表面性能也有較大差異。為了更好地應(yīng)用于各種應(yīng)用，等離子體表面處理技術(shù)應(yīng)及時(shí)誕生。鈦是一種生物活性低的惰性金屬材料，植入頜骨后容易包裹在纖維膜中。由于缺乏主動(dòng)性，骨結(jié)合時(shí)間長(zhǎng)，初期穩(wěn)定性差，遠(yuǎn)期成功率低。但純鈦硬度低，疲勞強(qiáng)度和耐磨性差，鈦種植體在使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)基臺(tái)緊固螺釘松動(dòng)、點(diǎn)蝕、磨損和連接螺紋腐蝕等失效，嚴(yán)重影響種植體系統(tǒng)的可靠性和使用壽命。

環(huán)境保護(hù)等離子體發(fā)揮作用的過(guò)程從氣體到固體是連貫的，不消耗水資源，不添加化學(xué)物質(zhì)，對(duì)周?chē)h(huán)境無(wú)污染。2.廣泛性使用等離子清洗機(jī)一般不考慮被處理對(duì)象的基本材料類(lèi)型，都可以進(jìn)行處理，對(duì)于金屬、半導(dǎo)體、氧化物以及大部分高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺甚至聚四氟乙烯等都可以進(jìn)行很好的處理，并且可以實(shí)現(xiàn)整體和局部負(fù)責(zé)的結(jié)構(gòu)清洗處理。

原因包括等離子清洗機(jī)為干洗設(shè)備，在芯片制造生產(chǎn)過(guò)程中，表面可能存在顆粒、金屬離子、有機(jī)物、殘留磨粒等各種污染雜質(zhì)。為了保證集成電路的集成度和器件性能，需要在不破壞芯片等材料表面特性和電學(xué)特性的前提下，對(duì)芯片表面的這些有害污染物進(jìn)行清洗和去除。這些污染物在芯片制造中如不及時(shí)去除，將對(duì)芯片性能造成致命的影響和缺陷，大大降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進(jìn)一步發(fā)展。

金屬表面不粘膠處理

其共振特性與顆粒大小、形狀、顆粒組成及周?chē)h(huán)境有關(guān)；金屬表面等離子體的增強(qiáng)（效應(yīng)）及其應(yīng)用在一定頻率作用下，表面不粘處理金屬（納米）顆粒中的自由電子隨光場(chǎng)振蕩激發(fā)，表面等離激元共振，金屬顆粒周?chē)木钟螂姶艌?chǎng)顯著增強(qiáng)。增強(qiáng)近場(chǎng)信號(hào)它在放大方面有廣泛的應(yīng)用，如表面增強(qiáng)熒光、表面增強(qiáng)等。表面等離子體共振(SPR)技術(shù)具有更高的靈敏度和效率，更高的靈敏度和更高的效率。