應(yīng)用：硅蝕刻；PTFE 蝕刻；提高對(duì)耐高溫塑料涂層和粘合劑的附著力：PTFE、FPA、FEP；去除光刻膠。 B 適用零件：塑料、半導(dǎo)體、玻璃、零件的拆封、醫(yī)療器械、電路板。 4. 將涂層工件引入等離子反應(yīng)室，親水性功能高分子等離子噴射氣體并將其沉積在工件表面。用途：疏水層堆積；親水層堆積；維護(hù)或絕緣層堆積；防擴(kuò)散層。 B 適用部位：所有工業(yè)材料、普通金屬、玻璃、陶瓷。

通過低溫等離子體表面處理，親水性功能高分子材料表面發(fā)生多種的物理，化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團(tuán)，使材料的親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。

經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理，親水性功能基一方面可以去除織物纖維上的雜質(zhì)和絨毛，另一方面PET纖維表面也有明顯的蝕刻。制造纖維減輕重量，從而提高滌綸的手感。2、利用低溫等離子清洗機(jī)對(duì)羊毛纖維鱗片表面進(jìn)行蝕刻，可以改善羊毛纖維的親水性和表面靜電性能，使殼聚糖與羊毛纖維的結(jié)合更加牢固。經(jīng)等離子體前處理和殼聚糖整理，可提高精紡毛織物的抑菌率和耐洗性。未洗滌時(shí)，其抑菌率高于單純殼聚糖。

選擇以下清潔程序：1 號(hào)溶液 (SC-1) (NH40H + H2O2) -HF + H20) 1 號(hào)和 2 號(hào)溶液 (SC-2) (HCl + H2O2)。其中，親水性功能基SC。主要去除顆粒污染物（顆粒），也可以去除一些金屬雜質(zhì)。其原理是硅片表面用H2O2氧化形成氧化膜（約6nm，親水性）并用NH4OH腐蝕。腐蝕后直接產(chǎn)生氧氣。氧化和腐蝕不斷重復(fù)，附著在硅片表面的顆粒也跟著腐蝕產(chǎn)生的腐蝕層。

親水性功能高分子m

其次是化學(xué)反應(yīng)：空氣中氧等離子體的活性基團(tuán)與處理后材料表面的有機(jī)化合物反應(yīng)生成二氧化碳和水，形成深度清洗作用，同時(shí)在表面生成更多的親水性基團(tuán)，如羧基、羥基等，提高材料的親水性。聚四氟乙烯材料經(jīng)等離子體發(fā)生器表面處理后及處理前后的成分差異，導(dǎo)致處理后形成較多的親水性基團(tuán)，材料表面潤(rùn)濕角減小。等離子體發(fā)生器等離子體分類：I.等離子體發(fā)生器按溫度分級(jí)①高溫等離子體：溫度可以在一兩百度到幾萬度之間。

理論上，可以用等離子清潔劑對(duì)材料表面進(jìn)行改性，例如從疏水性變?yōu)橛H水性。它仍然是這個(gè)設(shè)備，使我制作的小家伙的表面從疏水變?yōu)橛H水。需要加工的關(guān)鍵部件體積小，電極陣列間距只有1微米，整體尺寸只有幾毫米。在幾次實(shí)驗(yàn)過程中沒有看到明亮的弧線。驚訝。后來找到了，拿出我的小寶貝，等離子室是空的，可以空載運(yùn)行，還能看到平常的藍(lán)色弧光。這表明設(shè)備本身沒有故障。

大氣壓等離子清洗機(jī)有三種效果模式可選。一是選用氬氣/氧氣組合，主要面向非金屬材料并且要求較高的表面親水效果時(shí)采用，比如玻璃，PETFilm等。二是選用氬氣/氮?dú)饨M合，主要面向各種金屬材料，如金線、銅線等。因氧氣的氧化作用，替換為此方案中的氮?dú)夂螅搯栴}可以得到有效控制。三是只采用氬氣的情況，只采用氬氣也可以實(shí)現(xiàn)表面改性，但是效果相對(duì)較弱。此為特殊情況，是少數(shù)工業(yè)客戶需要有限而均勻的表面改性時(shí)采用的方案。

等離子清洗機(jī)/等離子處理器/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子蝕刻、等離子去膠、等離子涂層、等離子灰化、等離子處理、等離子表面處理。活化等離子清洗機(jī)提高附著力 1、等離子清洗機(jī)提高纖維的染色和顯色性能，提高纖維的視覺美感； 2、等離子清洗機(jī)。改善植物纖維的摩擦性能，提高可紡性； 3.等離子清洗機(jī)的防縮處理可以改善紡織品的接觸感。 4、等離子清洗機(jī)的親水或疏水處理可以使紡織品舒適、防水、防污。。

親水性功能基

可以通過將不同的氣體引入腔體來修改該過程。常見的氣體有 O2、N2、AR、H2、CF4。大多數(shù)實(shí)驗(yàn)室將這五種氣體單獨(dú)或組合用于真空等離子清洗設(shè)備。真空等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中可以說是無處不在。 (1)真空等離子清洗設(shè)備清洗晶圓：去除殘留光。 （2）真空等離子清洗裝置在封裝前點(diǎn)膠：表面工作的粗糙度和親水性大大提高，親水性功能基銀膠可以鋪貼和芯片鍵合，可以使用銀膠，可以節(jié)省很多錢和降低成本。